華為暢享70是2023年11月28日上市的。
華為暢享70，華為將在2023年11月28日舉行新品發布會，推出手機、平板和筆記本電腦等諸多新品，其中暢享70系列新機備受關注。搭載麒麟710A芯片，華為暢享70還采用了6.75英寸LCD屏幕，分辨率是1600×720，后置主攝是5000萬像素。
華為暢享70電池是6000mAh，支持22.5W快充，機身厚度是8.93mm，重量是207g。新品提供128GB、256GB和512GB三種存儲配置，有曜金黑、雪域白和翡冷翠三種配色。該機采用了6.75英寸1600×720LCD水滴屏。
華為暢享70功能
華為暢享70Pro搭載高通驍龍680芯片，華為暢享70搭載麒麟710A芯片。公開資料顯示，麒麟710A采用14nm工藝制程，CPU是4+4八核架構設計，由4×A732.0GHz+4×A531.7GHz組成，GPU是Mali G51-MP4。
除了搭載麒麟710A芯片，華為暢享70還采用了6.75英寸LCD屏幕，分辨率是1600×720，后置主攝是5000萬像素，電池是6000mAh，支持22.5W快充，機身厚度是8.93mm，重量是207g。
以上內容參考：百度百科-華為暢享70
華為暢享70，華為將在2023年11月28日舉行新品發布會，推出手機、平板和筆記本電腦等諸多新品，其中暢享70系列新機備受關注。搭載麒麟710A芯片，華為暢享70還采用了6.75英寸LCD屏幕，分辨率是1600×720，后置主攝是5000萬像素。
華為暢享70電池是6000mAh，支持22.5W快充，機身厚度是8.93mm，重量是207g。新品提供128GB、256GB和512GB三種存儲配置，有曜金黑、雪域白和翡冷翠三種配色。該機采用了6.75英寸1600×720LCD水滴屏。
華為暢享70功能
華為暢享70Pro搭載高通驍龍680芯片，華為暢享70搭載麒麟710A芯片。公開資料顯示，麒麟710A采用14nm工藝制程，CPU是4+4八核架構設計，由4×A732.0GHz+4×A531.7GHz組成，GPU是Mali G51-MP4。
除了搭載麒麟710A芯片，華為暢享70還采用了6.75英寸LCD屏幕，分辨率是1600×720，后置主攝是5000萬像素，電池是6000mAh，支持22.5W快充，機身厚度是8.93mm，重量是207g。
以上內容參考：百度百科-華為暢享70