聯(lián)發(fā)科P60大概相當(dāng)于驍龍660，算是中端處理器。性能還行，12nm工藝功耗控制得不錯(cuò)，日常用沒啥問題。就是打大型游戲差點(diǎn)意思，畢竟中端U的GPU跟旗艦比還是有差距的。
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聯(lián)發(fā)科P60處理器相當(dāng)于驍龍660處理器水平,屬于中檔的手機(jī)處理器。
Helio P60采用八核心大小核架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0GHz處理器與四顆arm A53 2.0GHz處理器；此款處理器采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，是聯(lián)發(fā)科技H量段晶走沉答和見都elio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片
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聯(lián)發(fā)科的MT6737性能相當(dāng)于驍龍405.謝謝采納哦。
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天璣700比聯(lián)發(fā)科p60更好
天璣700參數(shù)：
制作工藝：為用戶提供7nm的制作工藝
CPU架構(gòu)：2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，是目前主流的天璣7系列的芯片架構(gòu)，可以為用戶帶來更好的手機(jī)性能體驗(yàn)
GPU方面：Mali-G57MC2 950MHz，全新一代的GPU，可以為用戶帶來更好的手機(jī)圖像處理性能，提升手機(jī)的運(yùn)行速度
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這是一款有些日子的手寬各黃空機(jī)芯片了，P60是12納米制程，現(xiàn)在基本上都認(rèn)為14納米制程的曉龍660大致上與聯(lián)發(fā)科P60是一個(gè)水平線的系統(tǒng)芯片。
這兩種芯片的手機(jī)在安兔兔上的跑分也差不多。有測(cè)試工坊去測(cè)試游戲，好像也差不多。但據(jù)說P60的溫度測(cè)試略好一些，但也可能是手機(jī)商調(diào)理的好。
總之，這兩款芯片確實(shí)性能幾乎沒差距。不過，現(xiàn)在還有賣嗎？我這個(gè)現(xiàn)在算是馬后炮了吧？
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發(fā)科Helio P60是2018年2月份發(fā)布的一款中端處理器，根據(jù)多款軟件的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，這款處理器性能大致相當(dāng)于高通驍龍660，并且在功耗控制上還要略占優(yōu)勢(shì)
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相當(dāng)于驍龍400，在手機(jī)性能過剩的時(shí)代，mt6589t已經(jīng)夠用了。
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聯(lián)發(fā)科的MT6737性能相當(dāng)于驍龍405.太3的回答是正確的。
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