首先我們先看一下 A15 的快科技天梯榜:從圖中可以看出真的驗證了那么一句話,世界上只有’蘋果手機’和’其它’,蘋果 3 年前發布的 cpu 仍然有與當前最新的曉龍、天璣旗艦 Cpu 一戰之力,而最新款的 A15 更是吊打所有移動端 cpu。那么我們來了解一下為什么 A15 這么強大,A15芯片組共累計有 150 億個晶體管,由臺積電的第二代 5nm 制程工藝代工,可能有人會問三星的最新技術不是 4nm 制程嗎?其實三星的 4nm 在制程上數據確實優于臺積電,但是臺積電在 5nm 制程以及工藝上是領先于三星的,三星 4nm 工藝相的晶體管密度約為 1.67 億個/mm,而臺積電 5nm 工藝為 1.71 億個/mm, 集成密度整體高 2.4%,可以定不要小看這 2.4%的體積變化,它可以有效的分配到散熱各個方面。在這里我們回答一下大家經常問的問題:Q:cpu 可以做到 3nm、2nm、1nm、甚至 pm 量級嗎?A:答案是否定的,目前 2nm 制程工藝基本上已經是目前半導體的極限制程了,硅原子的直徑僅為 250pm,計算上原子間距、電子簡并壓,可能要到 0.5nm 以上,如果做到了更小的制程,單個晶體管單元的充放電就無法準確反饋了、Q:cpu 可以做到更大的體積或者多層架構嗎?A:答案也是否定的,因為 cpu 的運行底層邏輯,就是-晶體管有沒有被通電,如果更大的體積就帶來電子路徑的距離增加。大白話翻譯一下,就是體積增加一倍,那么算力會增加,但是算力效率就會整體降低趨近 50%,明顯這是得不償失的。除非遇到了制程的限制無法突破,那個時候只能被迫優化架構和增加體積了總結一下 iphone13 的 cpu 地表最強!這也是為什么蘋果被稱為 3C 界的硬通貨,要知道以前的硬通貨可是黃金!所以蘋果的保值率也是非常之高。