iPhone 16可能將搭載蘋果自研的5G基帶，替代高通基帶。這有助于蘋果減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，提升硬件整合度與性能優(yōu)化。不過(guò)，自研基帶的具體表現(xiàn)還需看實(shí)際測(cè)試結(jié)果。若成功，將顯著增強(qiáng)蘋果在通信技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)2024或2025年推出。
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據(jù)報(bào)道，蘋果公司將在iPhone15系列中采用自研基帶芯片，這是蘋果公司首次嘗試自主研發(fā)手機(jī)基帶芯片。但是，目前還沒(méi)有關(guān)于iPhone15系列是否真的會(huì)使用自研基帶芯片的官方消息。不過(guò)，蘋果公司一直以來(lái)都在積極推進(jìn)自研芯片的計(jì)劃，包括自研GPU、自研CPU和自研基帶等。這些計(jì)劃旨在提高蘋果產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和自主可控性。總之，如果蘋果公司真的在iPhone15系列中使用了自研基帶芯片，那么這將是一個(gè)非常重要的里程碑，也將有助于提高蘋果產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。但是，我們還需要等待官方消息來(lái)確認(rèn)這一點(diǎn)。
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結(jié)論：蘋果自研基帶的努力似乎并未取得預(yù)期效果，iPhone15的網(wǎng)速問(wèn)題依舊存在。盡管早有傳聞提及新款iPhone將擺脫高通的網(wǎng)絡(luò)控制，但實(shí)際情況顯示，這一設(shè)想可能并未實(shí)現(xiàn)。自iPhone采用英特爾基帶以來(lái)，網(wǎng)速和信號(hào)表現(xiàn)一直不盡如人意。蘋果試圖通過(guò)收購(gòu)英特爾基帶團(tuán)隊(duì)來(lái)自主研發(fā)，但至今自研基帶產(chǎn)品并未在市場(chǎng)上現(xiàn)身。據(jù)高通最新透露，原本計(jì)劃為2023年新iPhone提供的5G基帶芯片供應(yīng)量?jī)H占20%，而現(xiàn)在這個(gè)比例將保持不變，這意味著蘋果短期內(nèi)仍難以擺脫高通在基帶領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。
對(duì)于即將到來(lái)的iPhone15，基帶策略似乎不會(huì)有太大改變。標(biāo)準(zhǔn)版將搭載4nm的A16處理器，而Pro增強(qiáng)版則升級(jí)至3nm的A17處理器。值得注意的是，新機(jī)將不再有Pro Max版本，取而代之的是一個(gè)名為Ultra的型號(hào)。盡管如此，網(wǎng)速問(wèn)題依舊是消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)，讓我們拭目以待蘋果能否在這一關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破。
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難于上青天。雖然蘋果公司或?qū)⒃?023年全部使用自研5G基帶芯片，但是手機(jī)行業(yè)從業(yè)者卻保持懷疑態(tài)度。
智能手機(jī)還未上線之前，人們就已經(jīng)開始使用各種各樣的電腦，但是不同品牌電腦之間的運(yùn)行速度和CPU型號(hào)完全不一致。這就導(dǎo)致部分品牌電腦運(yùn)行速度較慢，CPU較為低端。
其實(shí)，手機(jī)行業(yè)中，手機(jī)芯片可以幫助智能手機(jī)完成運(yùn)行。以蘋果手機(jī)為例，IPhone系列手機(jī)一直面臨著信號(hào)較差。因此，iPhone手機(jī)必須擁有著十分強(qiáng)大的處理器，也就是人們俗稱的芯片。以目前的情況來(lái)看，蘋果自研4g基帶芯片已經(jīng)化為炮灰，畢竟5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為潮流。
自研芯片的難度小于自研5G基帶芯片其實(shí)我們更應(yīng)該了解不同概念之間的區(qū)別，尤其是5G基帶芯片和自研芯片。生產(chǎn)和銷售是兩個(gè)環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是兩個(gè)環(huán)節(jié)。自研芯片成功上市后，只能說(shuō)明該公司具有自主研發(fā)能力。而5G基帶芯片的研發(fā)難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于前者，大型科技公司需要掌握先進(jìn)技術(shù)，并擁有著可以支撐5G基帶芯片研發(fā)成功的專利。
時(shí)間、專利技術(shù)、研發(fā)速度、研發(fā)環(huán)境、芯片兼容。如果蘋果公司已經(jīng)掌握大量的5G基帶芯片研發(fā)專利，這便增加成功概率。然而，研發(fā)環(huán)境不完善，研發(fā)速度較慢，浪費(fèi)大量的時(shí)間等因素都會(huì)影響研發(fā)成功時(shí)間。
總的來(lái)說(shuō)，芯片與芯片之間，并不會(huì)存在著統(tǒng)一的運(yùn)行速度和承載能力。優(yōu)質(zhì)手機(jī)制造公司開始實(shí)行自主研發(fā)，可是研發(fā)成本太過(guò)高。于是乎，老牌智能設(shè)備生產(chǎn)公司決定與專業(yè)芯片生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行合作，但是容易受此限制。
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